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简述容积节流调速回路的特点。
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甲店生产的“天府”牌四川汤圆是该店的拳头产品，注册商标为“天府汤圆”，产品供不应求。2019年1月，该店发现乙店销售的“巴蜀汤圆”的包装袋正面装潢设计与“天府汤圆”商标极其相似，不同之处只有名字，包装袋背面的产品特点、配料、净重、企业标准、代号、食用方法与“天府汤圆”包装袋背面内容一字不差，甲店遂向法院起诉乙店侵犯了其商标专用权。 根据上述案情，请问答：乙店使用的“巴蜀汤圆”包装袋是否侵权？为什么？
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